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    1)《一种气相等离子制备粉状石墨烯的方法》;(申请专利产品); 天然鳞片石墨“插层-膨胀(GICs)-剥离”法制备;

    2)“机械复合-干燥-高温热解”。

    关键技术

  • 技术指标

    1)制备的石墨烯微片导电率:50000 S/m;分散性好;(高于传统石墨2倍以上);           

    2)石墨烯复合负极材料指标:1200mAh/g。(高于传统石墨3倍以上)。

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    1) 高导电率、形貌可控石墨烯制备控制技术;

    2)混合(硅细化、硅石墨烯混合)-干燥-复合包覆改性。防止Si粉粉化;

    3)提高Si、C、石墨烯材料混合均匀度;增加晶相结构间的结合度,提高导电性,延缓Si粉化时间。

    创新点

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